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汇为热管理技术(东莞)有限公司

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高回弹超柔软导热硅胶片热界面材料厂家定制生产
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产品: 浏览次数:21高回弹超柔软导热硅胶片热界面材料厂家定制生产 
品牌: 汇为热管理技术(东莞)有限公司
导热系数: 1.5W/m-k
密度: 2.8
硬度: 15 Shore 00
单价: 0.10元/片
最小起订量: 3000 片
供货总量: 100000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-12-16 11:00
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详细信息

导热硅胶片/HW-GS150导热凝胶片/1.5W/m-k导热率


材料简介:

HW-G150导热凝胶垫片非常柔软且导热性能的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻极小,从而实现很好的热量传递。

特点/*势:

●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k

●类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低

●可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用:

●个人PC、工控电脑、服务器

●消费电子,便携式电子产品

●汽车电子、控制器设备

●固态硬盘等存储模块

●功率模块

●新能源汽车动力电池


典型参数:

Property特性

HW-GS150

单位Unit

测试方法

颜色 Color

粉红色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~5

mm

ASTM D374

硬度Hardness

15

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

2.8

g.cm-3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-40+200

击穿电压Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

5.5

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸StandardSheet Size

定制/冲型

mm

 
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