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汇为热管理技术(东莞)有限公司

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9W导热硅胶片热界面材料厂家定制生产
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产品: 浏览次数:259W导热硅胶片热界面材料厂家定制生产 
品牌: 汇为热管理技术(东莞)有限公司
导热系数: 9W/m-k
密度: 3.4
硬度: 60
单价: 0.80元/片
最小起订量: 3000 片
供货总量: 100000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-12-16 11:00
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详细信息

超高导热散热硅胶贴软垫片PAD HW-G900

材料简介:

HW-G900超高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族,采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,导热系数达到惊人的9.0W/m-KHuiwell是国内热管理材料领域少有的,真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一,与市场上同类材料相比,HW-G900材料质地柔软,具有良好的结构性,很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻,HW-G900特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成理想的热量传递。

特点/*势:

●出色的导热性能,导热系数9.0W/m-k

●材料衬底:可选玻璃纤维作为载体增强

●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色,

●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用:

●云存储、服务器CPU

●电信、网通设备

●安防监控设备, 高功率GPU

●智能家居,5G物联网移动终端

●汽车电子产品、

●固态硬盘,内存,存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器


典型参数:

Property特性

HW-G900

单位Unit

测试方法

颜色 Color

浅紫色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

9.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~10

mm

ASTM D374

硬度Hardness

60

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.4

g.cm3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-50+200

击穿电压Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

17

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity

1013

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸StandardSheet Size

定制/冲型

mm

 
特别提示:以上 9W导热硅胶片热界面材料厂家定制生产 信息由 汇为热管理技术(东莞)有限公司 自行免费发布,仅供参考;该信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用,风险自负!
 
 
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